英伟达GB300系列AI服务器被视为下一代高性能计算的标杆，其液冷技术方案的革新尤为引人注目。

GB200的液冷基石

在GB200的设计中，液冷技术已经展现出英伟达对高密度算力散热的深刻理解。以一个compute tray（计算托盘）为例，其冷板配置采用“一进一出”的设计，每个大冷板通过一对快接头与液冷系统相连。多个冷板回路经由manifold（分流器）汇集成一个整体回路，最终连接至机箱外壳。一个compute tray内部理论上包含两对快接头（冷板侧），加上与manifold连接的两对，总计需要六对快接头。以NVL72系统为例，18个compute tray共需108对快接头，再加上9个switch tray（每个两对），整个系统快接头总数达到126对。    

GB200的快接头设计中，冷板与manifold之间的连接均采用快接头，每根管子两端各配有一对（母端在冷板侧，公端在manifold侧）。值得一提的是，冷板上的母端快接头因结构隐藏在扣环内，外观上不易察觉，而manifold侧的公端较为凸出。这种设计在拆机图中常引发误解，但实际上快接头无处不在，确保了液冷系统的灵活性和可维护性。    

GB300的液冷革命

相比GB200，GB300在液冷设计上迈出了大胆一步。最显著的变化在于冷板结构的革新：GB300摒弃了大面积冷板覆盖多个芯片的模式，转而为每个芯片配备独立的“一进一出”液冷板。以NVL72系统为例，一个compute tray包含6个芯片，每个芯片对应两对快接头（进出各一对），共12对，加上与manifold连接的两对，总计14对快接头。整个系统18个compute tray的快接头数量因此激增至252对，较GB200的108对翻倍有余。    

这种独立冷板设计的背后，是对算力密度提升的响应。GB300的芯片布局更加紧凑，传统大冷板已无法满足散热需求，而独立冷板不仅提高了散热效率，还为未来的模块化升级提供了可能。然而，这一变化也显著增加了快接头的使用量和系统复杂性。

相较前代GB200，GB300的液冷设计在结构、效率和供应链上均实现了突破：

独立液冷板设计        

GB300摒弃了GB200的大面积冷板覆盖方案，改为每个GPU芯片配备独立的一进一出液冷板。这一设计显著提升了散热效率，同时允许更灵活的硬件配置。例如，在NVL72系统中，单个computetray的液冷板快接头数量从GB200的6对增至14对，系统总接头数达252对，是GB200的2倍。

快接头小型化与成本优化    

GB300采用新型快接头NVUQD03，尺寸缩小至原型号的1/3，单颗价格从GB200的70-80美元降至40-50美元。这一变化既适应了高密度芯片布局的需求，也降低了整体液冷系统的成本。

散热效率与可靠性挑战    

尽管小型化可能增加漏液风险，但GB300通过优化密封工艺和加速测试（如插拔测试、材质可靠性验证）确保稳定性。冷板与manifold的连接仍采用快接头，但冷板端采用隐藏式母端设计，外观更紧凑。    

供应链重构：从CPC到CoolerMaster的转向

GB300的液冷供应链体系发生了显著变化：

供应商格局重塑         

GB200时代，快接头主要由CPC和Staubli主导，而GB300则引入CoolerMaster、AVC（富士达）和立敏达等新厂商。CoolerMaster凭借与英伟达的紧密合作率先通过验证，成为初期量产主力，占据主导地位。

技术门槛与验证周期  

快接头小型化带来的高精度组装和密封要求，迫使厂商投入更严格的测试流程。例如，CoolerMaster已完成数百小时加速寿命测试，而AVC和立敏达仍处于验证阶段。  

国内供应链的潜在机会    

尽管CoolerMaster的工厂分布保密，但其部分产能可能依托中国大陆的Tier2供应商。高澜股份、英维克等中国厂商虽未直接参与快接头制造，但其液冷机柜和冷板解决方案在数据中心市场的渗透率逐步提升。

与GB200时期由CPC和Staubli主导的供应链体系不同，GB300的供应链选择反映了英伟达对快速迭代和小批量验证的需求。NVUQD03的小型化设计对组装公差、密封性能和断水功能提出了更高要求，国外厂商的谨慎态度可能使其错失先机。

小型化的双刃剑

NVUQD03的尺寸缩小旨在解决空间受限问题，但并未降低漏液风险，反而因密封面积减小和组装精度要求提升而增加了潜在隐患。为确保可靠性，供应商需进行包括加速测试、插拔测试及材质可靠性测试在内的数百小时验证。目前，CoolerMaster已完成初步验证，但整体测试仍在进行中，量产稳定性仍需时间检验。

液冷设计的未来趋势

沿用与创新并存

GB300在冷板设计上的革新并未全面推翻GB200的体系。manifold、CDU（冷却分配单元）及cartridge等组件均沿用原有设计，仅在核心散热模块上进行了调整。这种策略既降低了开发成本，又确保了系统的兼容性。

水冷全面化的前景

当前，GB300的switch tray仍以气冷为主，仅主芯片采用水冷。然而，英伟达已透露出全面转向水冷的计划，包括前端transceiver连接器在内的所有组件都可能配备液冷模块。未来，每个光模块或将单独配备液冷板，取代快接头的铜管焊接设计将成为主流。这一转变将显著提升制造工艺复杂性和成本，但也为超高密度算力的实现铺平道路。现阶段，这一方案仍处于设计阶段，具体落地形式尚未明朗。